流體點膠技術(shù)是一種以可控方式精確分配膠水的過程，為了實現(xiàn)準確穩(wěn)定的微電子點膠封裝效果，在封裝中的貼片、晶圓標記和底部填充等重要工藝需要流體點膠技術(shù)的支持，為了滿足微電子生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展需求，提高生產(chǎn)效率和配藥質(zhì)量，需要從技術(shù)方面進行考慮運用。
用于微電子點膠測試的點膠閥數(shù)據(jù)介紹
(1)高速噴涂量，最小直徑0.4毫米，最小線徑0.5毫米，穩(wěn)定性高；
(2)噴涂熱熔膠的自帶加熱裝置：最小直徑0.25毫米，最小線徑0.3毫米，無掛嘴且無飛濺。
(3)高精度控制系統(tǒng)的最小劑量為2nL，最大頻率為280赫茲，最大粘度為100，000 Mpas。
噴射點膠技術(shù)是微電子點膠的核心技術(shù)，傳統(tǒng)的點膠閥和普通點膠閥難以實現(xiàn)精密而精確的填充。對于滿足微電子封裝和底部填充要求小直徑膠點和焊膏點，高速注射閥可以完美實現(xiàn)所需的工藝
