黑膠是高粘度的黑膠，黑膠具有耐高溫、散熱性好、硬度高、易于點膠成型、阻燃、抗彎曲、收縮率低、吸濕性低等特點，這些特性可以滿足高速點膠的包裝要求，以集成電路封裝上涂黑膠為例，簡述了黑膠在高速點膠機上的應用方案。 　　當在集成電路封裝中使用高速點膠機進行黑膠點膠時，要求膠水覆蓋集成電路的16個焊點，膠水不能從蓋子等地方噴出，不能涂黑膠而太高，這樣蓋子被蓋住時膠水就不會粘在蓋子上，此外還需要提高效率且節約成本而不是浪費膠水。根據上述要求高速點膠機應該如何完成涂黑膠的工作？

 　　黑膠在高速點膠機上的應用方案

　　集成電路黑膠問題可以通過高速點膠機、注膠閥、控制器和溫度控制器來解決，高速點膠機是一種伺服運動控制系統和軟件系統，已經在市場上驗證了十年。它配有電荷耦合器件圖像、清潔和高度測量功能，采用研磨螺桿可實現0.005毫米的重復定位精度，注射閥在防止壓線和控制膠厚方面具有明顯的涂膠優勢，控制器設置開始時間、閥門關閉時間、上升時間、下降時間、撞針行程、點數、注射器氣壓、加熱溫度等。以控制點膠和點膠位置以及模塑固化涂黑膠作用。